喜讯!希盟科技荣获行家说年度优秀产品奖

11月17-18日,『2022 行家说Display年会Mini/Micro LED显示产业创新者大会暨行家极光奖颁奖典礼』于深圳国际会展中心皇冠假日酒店成功举...

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让世界连接更紧密——希盟科技在消费电子领域的点胶技术

希盟科技长期聚焦精密流体控制技术,在屏幕、SMT与电子等高精密生产领域,希盟科技自主研发的通用型点胶设备,位置精度可达微米级别,对于手机、PAD、耳机、穿戴手表...

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重庆市电子学会SMT/MPT年会暨技术论坛|希盟科技深度剖析SMT场景中的流体控制技术

9月28日由重庆市电子学会主办的“重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会年会暨技术论坛”成功举办。

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再添国家荣誉!希盟科技入选国家级专精特新“小巨人”企业

希盟科技成功入选国家级专精特新“小巨人”企业

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2022第三届全球Mini/Micro LED显示技术周|希盟科技深度剖析精密流体点胶工艺

7月13~14日2022第三届全球Mini/Micro LED显示技术周(Mini/Micro LED TechDays)于深圳机场凯悦酒店成功举办。希盟科技产...

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剑指华南| 希盟科技深圳分公司盛大开业,乘风起航

希盟精密流体技术(深圳)有限公司于深圳市宝安区全至科技创新园落成,并于7月15日举办开业庆典,庆祝希盟正式入驻深圳

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希盟讲堂| 拆解底部填充工艺

底部填充可以解决精密电子元件的诸多问题,比如对于CSP、BGA、POP等工艺,底部填充能极大提高其抗冲击能力

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