2022第三届全球Mini/Micro LED显示技术周|希盟科技深度剖析精密流体点胶工艺

7月13~14日2022第三届全球Mini/Micro LED显示技术周(Mini/Micro LED TechDays)于深圳机场凯悦酒店成功举办。希盟科技产...

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剑指华南| 希盟科技深圳分公司盛大开业,乘风起航

希盟精密流体技术(深圳)有限公司于深圳市宝安区全至科技创新园落成,并于7月15日举办开业庆典,庆祝希盟正式入驻深圳

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希盟讲堂| 拆解底部填充工艺

底部填充可以解决精密电子元件的诸多问题,比如对于CSP、BGA、POP等工艺,底部填充能极大提高其抗冲击能力

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希盟讲堂 | 拆解精密点胶在SMT中的应用

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