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导电银胶

导电银胶作为铅-锡焊料替代物用于电子封装,具有分辨率高、固化温度相对较低、机械性能好、与大部分材料润湿良好等优势,可以很好满足电子产品的小型化、印刷电路板高度集...

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Encapsulation (元件包裹)

随着电子产品的小型化,便捷化,功能多样的发展趋势,为了提高PCB和FPC的可靠性,对其元器件进行整体包封,成为一种不可或缺的工艺应用。

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PCB表面涂覆

保护涂层是应用于电路板上的一层材料,用于加强印制电路板组装的性能和可靠性,保护电路板免受环境危害。该涂层需覆盖关键部件外的整个电路板,以保护电路板免受潮湿、盐雾...

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导热胶

随着微电子产品向高密度和高速化发展,一个完整的电子系统,其大部分功能开始向单芯片集成,发热量也逐渐增大。随着功率的增大以及尺寸的缩小,芯片的温度不断上升,因而需...

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Plasma 等离子清洗

Plasma等离子清洗可显著提升材料表面活性、粘接性,广泛应用于电子、SMT、光电、医疗等领域。 在进行粘合、焊接、涂覆、油漆等生产环节前,需要应用等离子清洗、...

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点锡

早期的SMT行业锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷。随着焊盘数量越来越多,焊盘面积越来越小,出现了新的工艺方式——点锡。 焊锡膏是伴随SMT应运而生的一种新型焊接材...

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元件固定

当PCB板上存在插件类元器件时,如果使用环境存在震荡或晃动情况,可能导致元器件歪斜或针脚断裂。为避免这个问题,固定胶工艺应运而生,通过在元器件底部或者侧部点胶,...

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Underfill (底部填充)

随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向轻薄、小型、高性能化,IC封装也趋向精密化、高集成化方向发展。BGA 和 CSP 是通过锡球固定在线路板上,存在热应力、...

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红胶应用

电子产品的轻薄精细化、PCB的高度集成,导致PCB板元器件数量越来越多,尺寸越来越精细。在进行锡膏印刷的过程中,精密元器件接触锡膏面积小,导致粘接力度不足,元器...