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TWS耳机点胶

点胶工艺作为TWS耳机重要的组装工艺,被众多厂家广泛应用在形式各异的TWS耳机生产中。TWS耳机而因其无线设计,需要在本来就小的有限空间里装入最多的功能模块和最大化的电池体积,这种要求就导致无线耳机内部零部件设计精密,组件结构小巧。且对防摔、抗振能力要求也异常严格。

工艺要点

01 点胶路径复杂


TWS耳机体积很小,长高都在20-30毫米左右,与手机平直的机构设计不同,TWS耳机外形小巧圆润。例如常见的盒装蓝牙耳机,其底部plug部分外径约5~7mm,而内径通常不足4mm,且内部精密元件多样,结构复杂。点胶工艺与路径尤其复杂,如plug缝隙填充,需要在一个坡面的顶端背后一个0.25mm宽的弧形缝隙内均匀填入胶水,且内部填充充盈且不允许溢胶,节拍要求≤1s



02 控胶要求高


此外胶量的一致性也会直接影响产品的品质。TWS耳机对于胶量控制要求很高,比如上面讲的plug缝隙填充,在每个均匀不一的缝隙内准确地填充1.68mg胶水,胶重精度±3%。为达到这样的标准,这一环节的工艺对点胶机的精度、速度及稳定性均提出极高要求。

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希盟精密点胶解决方案


希盟科技突出的一站式技术研发生产服务及先进的解决方案设计能力,得到客户青睐,并选择导入希盟Fit10多轴平台多功能点胶系统来完成蓝牙耳机的plug缝隙填充点胶。


希盟以多年积累和掌握的制造经验和工艺,配合客户针对此高复杂点胶项目,实现从无到有的解决方案。在加强产品性能、提升技术研发的同时,也在持续加强服务建设,步步深入,根据客户的需求,创新设计点胶工艺,以缝隙填充进行热固胶密封,为此项点胶流程提供了完美的数字化解决方案,实现精控胶、低不良、高产能。

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                             Fit10多轴平台多功能点胶系统


希盟解决方案的优势


● 为满足1.68mg精准的胶量控制,并将误差控制在3%以内。Fit10采用称重胶量补偿,充分保证产品胶量的一致性,高于常规精微点胶工艺要求5%的误差标准。



●  基于产品组装的不稳定性,采用单次抓取双MARK定位功能,精准抓取,保证点胶位置的准确性。



●  阶梯阵列功能,由于在不水平的曲面做弧形点胶,我们需要给它一个角度。进而针对此项目开发阶梯阵列功能,在18×6的矩阵上以一定坡度呈阶梯状进行精微点胶,完美解决生产工艺难题。



●  AOI搭配UV光源检测,检测断胶、缺胶、溢胶、散点等,实现微米级自动检测和定位,对细微瑕疵几近零漏检。

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