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Fit10 系列多轴平台多功能点胶系统

借助希盟科技高性能智能点胶设备加速向智慧生产转型。适用于电路板、电子器件、壳体、芯片等零部件粘接、涂覆;手机、手表、耳机、平板电脑、电子仪器仪表、车用传感器等电子产品的密封、组装等

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性能优势


高精密


半导体级喷射点胶,最小胶点0.20纳升,最细胶宽0.3毫米,最大喷射频率1000点/秒。高精度直线电机搭配微米分辨率光栅尺,自动调节运动轨迹,超高精度,充分满足精密电路板、芯片封装等精微点胶需求



高稳定性


一体化设计,结构稳定,结合先进的控制软件,稼动率高,确保优质高效;采用超高品质元器件,易损伤部件少,极大限度降低故障发生率,大幅度提升成本效益




敏捷灵活


基于行业标准的模块化功能组件,灵活选配,即插即用,满足您的不同生产需求:胶阀、等离子枪、扫码/喷码头、高精密称重平台、加热流道/治具、MES、Plasma清洗、流体固化等




品质出众


利用先进的机器视觉全自动光学检测系统(AOI),实现微米级自动检测定位,对缺胶、溢胶、断胶、散胶、气泡等细微瑕疵几近零漏检,确保产品良率≥99.5%




智能高效


基于算法的智能点胶控制系统,可根据实际生产场景需要自动设置并调整点胶参数,摒弃繁琐复杂的人工操作,实现优质高效的全自动点胶