
借助希盟科技高性能智能点胶设备加速向智慧生产转型。适用于电路板、电子器件、壳体、芯片等零部件粘接、涂覆;手机、手表、耳机、平板电脑、电子仪器仪表、车用传感器等电子产品的密封、组装等
查看详情高精密
高稳定性
一体化设计,结构稳定,结合先进的控制软件,稼动率高,确保优质高效;采用超高品质元器件,易损伤部件少,降低故障发生率,大幅度提升成本效益
敏捷灵活
基于行业标准的模块化功能组件,灵活选配,即插即用,满足您的不同生产需求:胶阀、等离子枪、扫码/喷码头、高精密称重平台、加热流道/治具、MES、Plasma清洗、流体固化等
品质出众
利用先进的机器视觉全自动光学检测系统(AOI),实现微米级自动检测定位,对缺胶、溢胶、断胶、散胶、气泡等细微瑕疵几近零漏检,确保产品良率≥99.5%
智能高效