● 大尺寸背光（4k/8k电视）

通常在Mini LED封装工艺中采用Lens球头胶工艺——即透明的光学胶做成型包封，取代传统的透镜折射芯片发光，提升聚光和亮化效果。

该工艺需要极高的胶量一致性和成型同心度，即在每个发光芯片位置喷多个胶点，胶点中心与发光芯片中心位置偏差≤0.1mm乃至更低，且点胶过程中不可产生气泡。希盟采用同步双阀同时点胶，可以做到单颗芯片封装TT≤60ms，并保证整个面板的发光均匀。

● 中小尺寸背光（平板电脑、笔记本电脑、VR眼镜，智能手表）

多使用DAM胶工艺，不同于TV类产品，这类产品基板尺寸较小，芯片密度度更高。通常采用围坝画线形成田字格或是井字格，来防止串光，保证发光品质。

这类工艺要求精准有效控制填充胶量以及划线厚度的连续均匀性，且交接处不可有明显凸起，凸起在压合过程中会产生缝隙从而产生串光现象。希盟工艺团队通过反复测算和实验，在交接部分采用新颖的变频方式，确保交接处完美衔接，胶线均匀连续且无明显凸起，工作速度可达≥200mm/s。

● Mini直显（户外显示）

为了使上万颗发光芯片牢固不脱落，希盟采用Under Fill点胶工艺对显示面板进行均匀填充。这要求精准控制胶水围绕每一个发光芯片进行底部填充，在保证每个精微发光芯片被均匀填充的同时，还要求胶水不能爬坡到发光芯片表面，且点胶不能发生散射。

希盟精密点胶设备

Fit20LM多轴平台多功能点胶系统拥有基于算法的智能控制系统，搭载海量工艺应用数据库，出众的智慧点胶能够满足不同品控要求。此外，希盟以多年积累和掌握的制造经验和工艺，在加强产品性能、提升技术研发的同时，也在持续加强服务建设，步步深入，提供一站式Mini LED点胶方案，助力自动化升级。

●  高精高速，精密点胶稳定可靠

搭配高精密直线电机双驱动对称控制，点胶速度大幅提升，提高生产效率。可以做到单颗芯片封装TT≤60ms。高分辨率光栅尺及Y向双驱架构，综合精度双重保障。

●  专用研发，Mini LED背光

为Mini LED背光点胶应用而开发的全自动多头点胶设备，适用于Mini LED背光模组点胶制程中的围坝、填充、Lens工艺。      

●  效率倍增，可搭载多个胶阀

根据工艺需求灵活多变，可同时搭载同步双阀或异步双阀，满足多种点胶需求，实现点胶精度与效率的完美平衡。

●  应用广泛，密集精微点胶

适用于车载、笔电、电竞屏、TV屏等搭载Mini LED背光模组等点胶工艺。

在推出Mini LED专用点胶设备的同时，希盟科技致力于打造自主互联的智造生态系统，提供多机串联方案，有效缩短生产周期，提高生产效率。

即在进行点胶之前，先进行等离子表面处理，对基板、支架等器件的表面存在的污染物、氧化层进行处理，改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，保障整个工艺及品质。

Mini LED点胶检测

●  位置精度检测

希盟的光学系统检测方案，可以对胶点直径、芯片中心到胶边外径距离以及中心偏差值（芯片中心与胶点中心偏差）分别进行精准检测。当前，通过运动控制，可将视觉检测时间（TT）控制在100ms/个以内，精度可达微米级别。

●  透镜胶高测量

希盟方案具有更高的成本优势与技术优势。在Mini LED点胶工艺中，希盟视觉检测方案将光学系统搭载移动平台、精密运动控制系统，可以实现高速精密胶高测量。希盟胶高检测系统可以输出超1000个微米级检测数据，可完美应对Mini LED高效精准的生产需求。

●  DAM胶检测

希盟科技针对DAM胶检测采用高精度3D相机，在保证快速扫描的同时做到小、轻，采集图像处理后可通过文本方式显示胶线宽高检测数值，精度可达微米级别。