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Mini LED点胶

随着Mini LED背光封装技术的发展,点胶工艺也在随之升级。Mini LED背光技术作为LCD的高端进阶版,采用直下式设计,通过大量密布LED灯组来实现更小范围的精准区域调光,相对于传统LED屏,这对点胶要求更高,需要采用高精密、高稳定性点胶机实现更加精微的点胶控制,确保每颗发光芯片的光通量的一致性。

工艺要点


● 大尺寸背光(4k/8k电视)


通常在Mini LED封装工艺中采用Lens球头胶工艺——即透明的光学胶做成型包封,取代传统的透镜折射芯片发光,提升聚光和亮化效果。

 

该工艺需要极高的胶量一致性和成型同心度,即在每个发光芯片位置喷多个胶点,胶点中心与发光芯片中心位置偏差≤0.1mm乃至更低,且点胶过程中不可产生气泡。希盟采用同步双阀同时点胶,可以做到单颗芯片封装TT≤60ms,并保证整个面板的发光均匀。

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● 中小尺寸背光(平板电脑、笔记本电脑、VR眼镜,智能手表)


多使用DAM胶工艺,不同于TV类产品,这类产品基板尺寸较小,芯片密度度更高。通常采用围坝画线形成田字格或是井字格,来防止串光,保证发光品质。

 

这类工艺要求精准有效控制填充胶量以及划线厚度的连续均匀性,且交接处不可有明显凸起,凸起在压合过程中会产生缝隙从而产生串光现象。希盟工艺团队通过反复测算和实验,在交接部分采用新颖的变频方式,确保交接处完美衔接,胶线均匀连续且无明显凸起,工作速度可达≥200mm/s。

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● Mini直显(户外显示)


为了使上万颗发光芯片牢固不脱落,希盟采用Under Fill点胶工艺对显示面板进行均匀填充。这要求精准控制胶水围绕每一个发光芯片进行底部填充,在保证每个精微发光芯片被均匀填充的同时,还要求胶水不能爬坡到发光芯片表面,且点胶不能发生散射。

 



希盟精密点胶设备


Fit20LM多轴平台多功能点胶系统拥有基于算法的智能控制系统,搭载海量工艺应用数据库,出众的智慧点胶能够满足不同品控要求。此外,希盟以多年积累和掌握的制造经验和工艺,在加强产品性能、提升技术研发的同时,也在持续加强服务建设,步步深入,提供一站式Mini LED点胶方案,助力自动化升级。

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●  高精高速,精密点胶稳定可靠


搭配高精密直线电机双驱动对称控制,点胶速度大幅提升,提高生产效率。可以做到单颗芯片封装TT≤60ms。高分辨率光栅尺及Y向双驱架构,综合精度双重保障。

 


●  专用研发,Mini LED背光


为Mini LED背光点胶应用而开发的全自动多头点胶设备,适用于Mini LED背光模组点胶制程中的围坝、填充、Lens工艺。      

 


●  效率倍增,可搭载多个胶阀


根据工艺需求灵活多变,可同时搭载同步双阀或异步双阀,满足多种点胶需求,实现点胶精度与效率的完美平衡。

 


●  应用广泛,密集精微点胶首选


适用于车载、笔电、电竞屏、TV屏等搭载Mini LED背光模组等点胶工艺。

 


在推出Mini LED专用点胶设备的同时,希盟科技致力于打造自主互联的智造生态系统,提供多机串联方案,有效缩短生产周期,提高生产效率。

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即在进行点胶之前,先进行等离子表面处理,对基板、支架等器件的表面存在的污染物、氧化层进行处理,改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作,增强粘合力、键合力,保障整个工艺及品质。

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Mini LED点胶检测


●  位置精度检测


希盟的光学系统检测方案,可以对胶点直径、芯片中心到胶边外径距离以及中心偏差值(芯片中心与胶点中心偏差)分别进行精准检测。当前,通过运动控制,可将视觉检测时间(TT)控制在100ms/个以内,精度可达微米级别。

 


●  透镜胶高测量


希盟方案具有更高的成本优势与技术优势。在Mini LED点胶工艺中,希盟视觉检测方案将光学系统搭载移动平台、精密运动控制系统,可以实现高速精密胶高测量。希盟胶高检测系统可以输出超1000个微米级检测数据,可完美应对Mini LED高效精准的生产需求。

 


●  DAM胶检测


希盟科技针对DAM胶检测采用高精度3D相机,在保证快速扫描的同时做到最小、最轻,采集图像处理后可通过文本方式显示胶线宽高检测数值,精度可达微米级别。

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