点锡
早期的SMT行业锡膏涂布常用的方式是钢网印刷。随着焊盘数量越来越多，焊盘面积越来越小，出现了新的工艺方式——点锡。 焊锡膏是伴随SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
工艺要点
在点锡工艺中，极致的锡膏点径，稳定的出锡状态是点锡工艺的关键要点
应用领域
导热胶广泛应用于智能安防、通信设备、汽车电子、半导体、消费电子、电源模块
适用设备
针对以上工艺要求，生产设备需要具备胶量过程变化，供料压力监控，MES 实时上传等功能，希盟标准点胶系统 FIT 系列可适应多种流体喷涂应用，模块化结构，可根据实际应用场景灵活切换功能选项，支持快速更换、装配，具有极强的拓展性，完美应对各种喷涂应用场景
- 能处理多种尺寸的基板或基材，以适应各种客户的要求
- ID识别、精密称重、底部加热等套件模块选配灵活
- 双轨独立控制，软件操作简便灵活
- 支持CAD导入、图形预览功能，优化轨迹编辑时间
- 简便的编程环境，具有轨迹互拷，矩阵调用、重复轨迹、AOI回看等功能，确保机台应用灵活
- 提供多种可选配置和可选软件包，满足各种点胶需求
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