随着微电子产品向高密度和高速化发展,一个完整的电子系统,其大部分功能开始向单芯片集成,发热量也逐渐增大。随着功率的增大以及尺寸的缩小,芯片的温度不断上升,因而需要将芯片涂上导热胶材提高散热效率。
在芯片散热点胶过程中,需做到点胶轨迹规划合理,胶量精度控制精确,胶水厚度均匀一致,以上是导热胶的工艺关键
导热胶广泛应用于智能安防、通信设备、汽车电子、半导体、消费电子、电源模块。
针对以上工艺要求,生产设备需要具备胶量过程变化,供料压力监控,MES 实时上传等功能,希盟标准点胶系统 Fit 系列可适应多种流体喷涂应用,模块化结构,可根据实际应用场景灵活切换功能选项,支持快速更换、装配,具有极强的拓展性,完美应对各种喷涂应用场景
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