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Underfill (底部填充)

随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向轻薄、小型、高性能化,IC封装也趋向精密化、高集成化方向发展。BGA 和 CSP 是通过锡球固定在线路板上,存在热应力、机械应力等应力集中现象,如果受到冲击、弯折等外力作用,焊接部位容易发生断裂。而底部封装点胶工艺可以解决以上问题,这也是underfill底部填充工艺受到广泛应用的原因之一。此外,如果上锡太多以至于锡爬到元件本体,可能导致引脚不能承受热应力和

工艺要点

在 Underfill 点胶过程中通过胶重控制、点胶路径、点胶角度及AOI检测等来保证点胶的品质。在实际点胶过程中胶水扩散均匀,无散点、无气泡等是底部填充的主要工艺要求。

应用领域

Underfill 点胶工艺广泛应用于消费类电子行业,例如手机,穿戴,TWS,PAD 等相关联 PCB 或 FPC。

适用设备

针对以上工艺要求,希盟推出针对SMT点胶应用工艺的FIT系列在线式通用点胶机

  • 能处理多种尺寸的基板或基材,以适应各种客户的要求
  • ID识别、精密称重、底部加热等套件模块选配灵活
  • 双轨独立控制,软件操作简便灵活
  • 支持CAD导入、图形预览功能,优化轨迹编辑时间
  • 简便的编程环境,具有轨迹互拷,矩阵调用、重复轨迹、AOI回看等功能,确保机台应用灵活
  • 提供多种可选配置和可选软件包,满足各种点胶需求

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