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红胶应用

电子产品的轻薄精细化、PCB的高度集成,导致PCB板元器件数量越来越多,尺寸越来越精细。在进行锡膏印刷的过程中,精密元器件接触锡膏面积小,导致粘接力度不足,元器件容易脱落,需要使用红胶对其进行加固。 另外,一些异形元器件或带有引脚封装的IC、大元器件,为防止在过炉时出现移位或者歪斜需要使用红胶对其进行加固。

工艺要求

对于红胶工艺,点胶精度、单点胶量及运行速度是保证点胶效果的关键。PCB高度集成导致点胶空间减小,点胶位置增多,所以控制更小的点径,以及在精密空间内多点位频繁加减速的同时,能够通过运动控制提高点胶速度与精度,并保证长期生产的稳定性,是红胶工艺的不懈追求。

应用领域

红胶工艺广泛应用于电子行业,例如手机,汽车电子,智能家电等相关PCB。

适用设备

针对以上工艺要求,生产设备需要具备胶量过程变化,供料压力监控,MES 实时上传等功能,希盟标准点胶系统 FIT 系列可适应多种流体喷涂应用,模块化结构,可根据实际应用场景灵活切换功能选项,支持快速更换、装配,具有极强的拓展性,完美应对各种喷涂应用场景

  • 能处理多种尺寸的基板或基材,以适应各种客户的要求
  • ID识别、精密称重、底部加热等套件模块选配灵活
  • 双轨独立控制,软件操作简便灵活
  • 支持CAD导入、图形预览功能,优化轨迹编辑时间
  • 简便的编程环境,具有轨迹互拷,矩阵调用、重复轨迹、AOI回看等功能,确保机台应用灵活
  • 提供多种可选配置和可选软件包,满足各种点胶需求