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点锡

早期的SMT行业锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷。随着焊盘数量越来越多,焊盘面积越来越小,出现了新的工艺方式——点锡。 焊锡膏是伴随SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

工艺要求

在点锡工艺中,极致的锡膏点径,稳定的出锡状态是点锡工艺的关键要点

应用领域

导热胶广泛应用于智能安防、通信设备、汽车电子、半导体、消费电子、电源模块

适用设备

针对以上工艺要求,生产设备需要具备胶量过程变化,供料压力监控,MES 实时上传等功能,希盟标准点胶系统 FIT 系列可适应多种流体喷涂应用,模块化结构,可根据实际应用场景灵活切换功能选项,支持快速更换、装配,具有极强的拓展性,完美应对各种喷涂应用场景

  • 能处理多种尺寸的基板或基材,以适应各种客户的要求
  • ID识别、精密称重、底部加热等套件模块选配灵活
  • 双轨独立控制,软件操作简便灵活
  • 支持CAD导入、图形预览功能,优化轨迹编辑时间
  • 简便的编程环境,具有轨迹互拷,矩阵调用、重复轨迹、AOI回看等功能,确保机台应用灵活
  • 提供多种可选配置和可选软件包,满足各种点胶需求