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导热胶

随着微电子产品向高密度和高速化发展,一个完整的电子系统,其大部分功能开始向单芯片集成,发热量也逐渐增大。随着功率的增大以及尺寸的缩小,芯片的温度不断上升,因而需要将芯片涂上导热胶材提高散热效率。

工艺要求

在芯片散热点胶过程中,需做到点胶轨迹规划合理,胶量精度控制精确,胶水厚度均匀一致,以上是导热胶的工艺关键

应用领域

导热胶广泛应用于智能安防、通信设备、汽车电子、半导体、消费电子、电源模块。

适用设备

针对以上工艺要求,生产设备需要具备胶量过程变化,供料压力监控,MES 实时上传等功能,希盟标准点胶系统 FIT 系列可适应多种流体喷涂应用,模块化结构,可根据实际应用场景灵活切换功能选项,支持快速更换、装配,具有极强的拓展性,完美应对各种喷涂应用场景

  • 能处理多种尺寸的基板或基材,以适应各种客户的要求
  • ID识别、精密称重、底部加热等套件模块选配灵活
  • 双轨独立控制,软件操作简便灵活
  • 支持CAD导入、图形预览功能,优化轨迹编辑时间
  • 简便的编程环境,具有轨迹互拷,矩阵调用、重复轨迹、AOI回看等功能,确保机台应用灵活
  • 提供多种可选配置和可选软件包,满足各种点胶需求