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Encapsulation (元件包裹)

随着电子产品的小型化,便捷化,功能多样的发展趋势,为了提高PCB和FPC的可靠性,对其元器件进行整体包封,成为一种不可或缺的工艺应用。

工艺要求

在 Encap 点胶过程中通过胶重控制、点胶路径、及AOI检测等来保证点胶的品质。该点胶工艺对溢胶有严格要求,IC表面不允许有胶水,点胶不可有气泡等是Encap的主要工艺要点。

应用领域

Encap点胶工艺广泛应用于电子行业,例如手机,穿戴,汽车电子等相关联PCB或FPC。

适用设备

针对以上工艺要求,生产设备需要具备胶量过程变化,供料压力监控,MES 实时上传等功能,希盟标准点胶系统 FIT 系列可适应多种流体喷涂应用,模块化结构,可根据实际应用场景灵活切换功能选项,支持快速更换、装配,具有极强的拓展性,完美应对各种喷涂应用场景

  • 能处理多种尺寸的基板或基材,以适应各种客户的要求
  • ID识别、精密称重、底部加热等套件模块选配灵活
  • 双轨独立控制,软件操作简便灵活
  • 支持CAD导入、图形预览功能,优化轨迹编辑时间
  • 简便的编程环境,具有轨迹互拷,矩阵调用、重复轨迹、AOI回看等功能,确保机台应用灵活
  • 提供多种可选配置和可选软件包,满足各种点胶需求