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CCD对位双贴合腔体LOCA贴合机

型号:

产品描述:
本机通过适用与LCM/LCD+TP、senser+lens的LOCA的贴合工艺。狭缝涂胶效率高,无溢胶;CCD配合XXY对位台自动VA边+RGB边对位,中心对位不受产品外尺寸公差影响,对位精度高;真空下伺服贴合,解决气泡的存在;自动预固化无后续偏移。

产品特点

  • 本机主要由狭缝涂胶系统、搬运机械手、CCD+XXY自动对位系统,贴合系统、供胶系统(两套)、UV光源固化系统、自动控制系统、主体机架组成。
  • 后续可以增加加热固化和RTV点胶的功能

产品参数

1、 设备名称:CCD对位LOCA贴合机
2、 设备型号:SQT12S-2V
3、 操作面高:1000±50mm
4、 外形尺寸:W2200*D2500*2400mm(以实际设计为准)
5、 适合产品:LCM/LCD+TP、senser+lens硬贴硬工艺
6、 产品规格:10-19inch(16:9/4:3)
7、 涂胶厚度:0.1mm-0.4mm(胶水粘度2000cps-5000cps)
8、 CCD对位精度:<±0.1mm(3sigma)(中心对位)
9、 厚度精度:±12%
10、 胶量均匀性:<5%
11、 tact time: ≤60S
12、 气泡:>0.3mm不可有
13、 偏移:不可有
14、 溢胶:0~0.3mm
15、 不可有划伤
16、 无其他外观不良

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