非接触式喷射点胶机SM-LP5400
导读:昆山希盟自动化科技研发的喷射技术是快速而精确地喷射众多胶体的最佳方式。希盟选用 最新型的点胶阀,喷射技术比以前更快更简单。点胶阀具有产生高速喷射率、可在几分钟之内实施清洗以及具有迅速地更换调整已浸湿部件的功能。
昆山希盟自动化科技研发的喷射技术是快速而精确地喷射众多胶体的最佳方式。希盟选用最新型的点胶阀,喷射技术比以前更快更简单。最新型的点胶阀具有产生高速喷射率、可在几分钟之内实施清洗以及具有迅速地更换调整已浸湿部件的功能。
与传统的针头式点胶技术相比,喷射技术具有很多优越性,从而为点胶工艺提供高速度、高质量和低成本。
速度:高流动速率多达 120mg/ 秒;高喷射率多达每秒 200 点;无 Z 轴移动现象;“在空中”喷射 - 要求各滴涂点之间无停动现象;要求高度校准工作更少;防止胶体拉丝的无针头式退回技术。 
    质量:高润湿点胶精度;较小的浸湿范围;圆形均匀的滴涂点;已改进的无“粗细不均”的胶线质量及改进了的 胶线结合 。 
避免发生各种常见问题:无弯曲针头现象;无划破的芯片现象;无滴液现象;减少部件干扰现象;无翘曲影响现象;无弯头堆焊现象。 
   拥有低成本:在 10 分钟或更少的时间内简易快速地进行清洗;无需工具的维修;浸湿路径小从而胶体废料更少; 消耗性部 件成本较低;无底部支撑要求。
您将从传统针头式点胶之外的能力中获得下列利益:
1)在小至 200 微米紧凑空间内喷射 
2)点胶线宽尺寸小至 350 微米。 
3)胶滴直径小至 0.33mm 。 
4)喷射量小至 3.6 毫微升。    
5)喷射流尺寸小至 100 微米。
6)灵巧设计提高了点胶范围。
在操作过程中,点胶头采用获专利的高速机构,在部件或基板上方“飞行”喷射,以点、线及图形模式的方式喷射精确的胶体量。在同一位置多次喷射可形成较大的滴涂点。通过相邻胶滴组成各种点胶线和复杂的形状。采用有效的温度控制可提高点胶一致性水平。
有了过程喷射校准( CPJ )性能,在长期的生产运行过程中点胶量重复精度可以得到保持,从而提高了过程能力。采用规定的重量可以编程控制点胶模式。过程喷射校准功能( CPJ )定期地对每个喷射的点胶重量进行采样,接着计算出每个图形模式喷射的数目。有了这个信息,在所规定的喷射间隔的最大值基础上,过程喷射校准功能( CPJ )使滴涂画线速率最佳化。
Picodos高速精密点胶设备
Picodos是高速精密自动点胶系统领域的佼佼者,其设计开发的非接触喷射点胶设备可广泛应用于半导体封装、印刷电路板组装、光电子组装和精密工业制造领域。
Picodos高速精密点胶设备操作简便,编辑简单,能够轻松通过一台个人电脑进行编程,以满足各类制造要求。能满足不同材料的点胶要求,包括多种胶粘剂、焊锡膏、底部填充、导电胶等。
Picodos的优点之一在于其高效、精密的点胶效率。每秒近200点的点胶速度,每次点胶胶量可达10nl的点胶精度为精密助焊剂技术和非流动性底部填充技术带来了新的点胶方式。
技术参数:
一. 运动系统
X-Y 位置精度:±0.025mm 3sigma
Z精度 :      ±0.025mm 3sigma
X-Y 重复精度:±0.01mm 3sigma
X-Y加速度:   3000mm^2/s
X-Y速度:     500mm/s
二、视觉识别和照明系统:
相机分辨率:640mm×480mm
识别范围:7.0mm×5.0mm
照明:同轴白光LED
三、计算机:
计算机:工控机,带windows XP操作系统
四、软件
用户软件:基于windows XP操作系统
五、胶体输出方式:picodosDV 系列非接触高速精密电子喷阀
六、点胶区域
x-y:350mm*300mm
七、传送装置:
基板/载体最大长度:350mm
基板/载体最小长度:30mm
基板/载体最大宽度:300mm
基板/载体最小宽度:130mm
基板/载体最大厚度:10mm
输送带高度:750mm±10mm
最大载荷:5KG
操作模式:自动,手动
传送带类型:抗静电,耐高温片基带
八、设备要求
系统占地面积:900mm×1030mm
进气:0.6MP
电源:AC 220v
电流:15A
系统重量:约500kg
九、标准特性
标准模块:真空清理和自动测试
数字式视觉识别系统
带报警器的信号等装置
低压传感器
压力阀
非接触式测高传感器
胶水液位传感器
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